，其采用多层结构设计，并在其中集成了ESD保护功能，无需其它独立的ESD元件。这种创新的基板可满足极致微型化的需求，并且还具有最佳的ESD保护功能，因此在敏感应用中可实现最大集成度的ESD保护。

　　CeraPad陶瓷基板的ESD保护能力可达25kV，而目前最先进的齐纳二极管的标准保护能力仅为8kV，CeraPad陶瓷基板的ESD保护能力优于传统产品的3倍。此外，这种陶瓷基板厚度仅有300m至400m，但具有高达22W/mK的导热能力，也超过传统载体的三倍。根据客户的要求，CeraPad的接触焊盘可根据焊接工艺要求进行设计，可适用标准SAC(Sn/Ag/Cu，260C)回流焊或共晶焊(AuSn，320C)工艺。

　　在单位LED数量和密度日益增长的今天，这种全新的技术特别适合各种LED应用。CeraPad可将标准LED元件定制芯片规格封装(CSP)从CSP1515降低到CSP0707。此外，CeraPad还具有极低的热膨胀系数(6ppm/mK)，与LED的热膨胀系数几乎相同。因此，当温度变化时，基板与LED之间几乎没有机械应力。

　　与PCB板类似，CeraPad陶瓷基板的多层技术还可以通过穿孔将内部的每层重新分配相连，从而设计出某种集成电路。一般来说，如今的矩阵LED包含多个串联的双LED。相比之下，全新的CeraPad模块首次实现了一种新型的LED阵列，在这种LED阵列中，数百个LED灯源点都可以独立控制。应用设计者将能够使用这种技术在最小的空间内创造出创新的高分辨率和安全的灯光效果，例如智能手机上的多LED闪光灯，或汽车的自适应大灯。

　　通过CeraPad陶瓷基板，TDK集团能够为客户提供具有吸引力的自定义封装解决方案，从而让他们能够更好地面对未来不断上升的IC敏感度的挑战，让客户能够利用一种全新的方式进行灯光设计，并且还提高了LED的照明效率。